기술사 공부하는 자료 공유

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1.    인쇄회로기판(PCB,   Printed   Circuit   Board)의   부식(Etching)액   제조방법을   설명하시오. 
2.    전기화학적   희생양극의   방식원리를    설명하시오.
3.    서브제로처리의   목적을   설명하시오.
4.    오스템퍼링   열처리에    대하여    설명하시오.
5.    전착도장과   분체도장    기술과    개발동향을   설명하시오.
6.    은(Ag)이   대기   중에서   변색되는   원인을   설명하고,   변색   방지를   위하여   은도금   후처리에 
사용되는   전해법의   작업조건을   설명하시오.
7.    펄스전기도금법을   설명하고,   펄스   통전시간과   전류   중단시간을   활용하여   주기(Cycle)와 
듀티    비(Duty    Ratio)에    대하여   설명하시오.

8.    고속도강을    이용한    정밀절삭공구나    정밀금형의    피복처리에서    CVD보다    PVD가    주로 
사용되는   이유를   설명하시오.
9.    증착    박막의    밀착력    평가법으로서    스크래치    시험법과    비커스    압흔법에    대하여    설명 
하시오.
10.    시안화구리    도금에서   적당한    탄산염의    허용    농도   범위를    작성하고,    탄산염량이    서서히 생성,    축적되는   원인과   탄산염이   증가했을    때   제품에   나타나는   현상을   설명하시오.
11.   전류농도에    대하여    설명하시오.
12.   에칭    부식액이   구비해야   할    기본적인   요건    4가지를   설명하시오.
13.   전기도금에서   pH(수소이온지수)가    도금에    미치는    영향에    대하여    설명하시오.

 

 

 

 

 

 

 

1. 산화에 의해 금속표면에 생긴 산화물층을 스케일이라 부르고 약 3000Å 이하의 산화물층을 
산화막(Oxide Film)이라 부르고 있다. 산화와 부식을 정의하고 전기화학적 부식을 표준 단극전위, 분극, 과전압과 연관지어 설명하시오.
2.    타이타늄의   부식결함에   대하여   설명하시오.
3. 한 욕에서 2종 이상의 금속 또는 비금속을 동시에 석출시키는 도금법을 합금도금이라고 하는데, 합금도금이 단일금속도금보다 우수한 특성을 5가지 쓰고, 합금도금이 되기 위한 석출전위의 요건에 대하여 설명하시오.
4.     반도체     증착공정에서     Step     Coverage의     정의와,     Step     Coverage에     미치는     Sticking 
Coefficient와    Mean    Free    Path(MFP)의    영향에   대하여   설명하시오.
5.    니켈(Ni)이   12～15%    함유된    아연-니켈   합금    도금의    특징에    대하여    설명하시오.
6.    배럴(Barrel)    도금에서는    정지욕    도금에    비해서    욕    성분의    변동이    심하다.    그    원인을 
3가지   쓰고    대책을    설명하시오.

 

 

 

 

 

 

 

1.    타이타늄의   열처리에서   용체화   처리에   대하여   설명하시오.
2.    아연(Zn)도금에    있어서    6가    크로메이트의    규제배경과    3가    크로메이트    적용의    필요성, 
석출    메커니즘에   대하여   설명하시오.
3.     금속침투법에서     세라다이징,     칼로라이징,     크로마이징,     실리코나이징,     보로나이징에 
대하여    설명하시오.
4.    PVD에서   고주파   스퍼터링법(RF   Sputtering)과   반응성   스퍼터링법(Reactive   Sputtering)을 
설명하시오.
5.    주석(Sn)치환도금(Immersion   Tin   Plating)을   위한   알루미늄(Al)   합금   주물재료   피스톤상 
주요공정에   대하여   설명하시오.
6.    인산염    피막처리에서    표면조정의   목적을   설명하시오.

 

 

 

 

 

 

1.    벌이나   나비,   곤충   등,   생물의   피부를   모방(Biomimetics)한   유해염료   생략형   양극산화   전해 착색(Electro-coloring)의   기본원리와   드론   등의   응용제품   적용기술에   대하여   설명하시오.
2.    고강도    경량   타이타늄(Ti)의    양극산화에   의한    착색기술에   대하여   설명하시오.
3.    반도체    산업의    증착   공정에   CVD가    많이   사용된다.   상압CVD에서   저압CVD,   플라스마 
CVD,   고밀도   플라스마CVD로의   변천   과정을   공정별   요구   특성에   기반하여   설명하시오.
4.    한계전류밀도()를   정의하고,   고속도   전기도금과   관련하여     값을   높이기   위한   방안을 
설명하시오.
5.    졸-겔(Sol-Gel)박막   코팅   방법에서   스핀   코팅(Spin   Coating)의   특징과   아래   각   단계를 
설명하시오.
(1)    1단계(Deposition) 
(2)    2단계(Spin-Up) 
(3)    3단계(Spin-Off) 
(4)    4단계(Evaporation)
6.    전주도금(Electroforming)의    특징을   설명하시오.

 

출처 : 한국산업인력공단

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. Ti,Al,Cr합금강및스테인리스강이산화분위기와환원분위기에있을때부동태 성질변화를설명하시오.
2. 도금액은 pH에 따라 두 종류로 대별된다. 구리도금액 중 액성 영역별로 대표적인 도금액명칭을2개씩쓰시오.
3. 산소(O), 질소(N), 황(S) 원소 등을 함유한 화합물은 반데르발스(Van Der Waals) 힘으로제품표면의플러스또는마이너스전하에끌려물리적또는화학적으로흡착 하는원인을2가지쓰시오.
4. 전기 도금에서 도금액의 분극현상이 증가할수록 균일 전착성이 향상되는 이유를 설명하시오.
5. 전기도금시주로사용되는전류는직류전류이다.특별한효과를위하여 P.R(Periodic Reverse) 즉정, 부의전류를주기적으로공급하는전류를사용하기도한다. P.R(Periodic Reverse)전류효과를 3가지 쓰시오.
6. 옴(Ohm)의 법칙을 설명하시오.
7.액체침탄법에서침탄제로많이사용되는NaCN54%,Na2CO3 44%,기타2%조성으로 처리할때화학적인침탄반응식을설명하시오.

8. 다음은 도금액 평가를 위한 헐셀시험을 통해서 얻은 음극판의 도금상태를 나타낸 것이다. (1), (2)도금부호의도금상태를 표시하시오.

9. 증발법(Evaporation) PVD 코팅층은 PVD 공정 조건에 따라서 단일 결정막 또는 다결정막으로 형성할 수 있다. 증발법의 공정 인자를 4가지 쓰시오.
10. 이온 플레이팅은 바렐도금(Barrel Plating) 방식으로도 적용할 수 있다. 바렐 도금을 적용할수있는제품에관하여설명하시오.
11. 황동에서 발생하는고온 탈아연(dezincification) 현상을 설명하시오.

12. 표면처리 수세 공정에 대한 내용으로 아래 1)∼4) 문항 중 틀린 것을 3개 선택하고 올바르게수정하시오.
1) 수세에필요한물은 이온수를사용할수있도록설비하여야한다.
2) 수세를할때에교반장치를사용하면이물질이포함될수있어사용하지않아야한다. 3) 수세효과를 높이기 위하여 계면활성제를 사용하도록한다.
4) 수세수를 절약하고, 수세효과를 높이기 위해서 다단 순류 수세(sequence flow), 분무수세,온수수세 등이가능하도록설비한다.
13. 건식표면처리에적용할수있는펌프는10-4~10-7mmHg(torr)정도의고진공을요구 한다.챔버(Chamber)내고진공도를구현할수있는펌프종류를2가지쓰시오.

 

 

1. 화학적 부식 반응에 영향을 미치는 인자로서 화학 친화력(Chemical Affinity)을 화학 반응사례와함께 설명하시오.
2. 전해질 용액 중에서 Fe(s)와 Cu(s)가 접촉하였을 때 나타나는 유전부식(갈바닉 부식) 반응을설명하시오.
3. 다음은 일반적인 광택니켈도금액 건욕에 사용하는 약품이다. 각 약품의 역할을 설명 하시오.
1)활성탄,

2)과산화수소,

3)계면활성제,4)사칼린 

4. 합금도금 피막의 석출조건에대하여설명하시오. 

5. 용사코팅 전처리 방법에 대하여 설명하시오.
6. 진공증착 공정에서평균 자유행로(Mean Free Path; MFP)에 대하여설명하시오.

 

 

1. 금속제품의 전기화학적부식을예방하는 방법을 사례와 함께 설명하시오.
2. 원통형 강재를 고주파 경화법으로 표면경화할 때 침투깊이에 영향을 미치는 주파수와 유효깊이의관계를설명하시오.
3. 무광택 니켈도금액의 하나인 왓트(Watt)욕의 주요성분 표준조성은 황산니켈 240g/L, 염화니켈 45g/L, 붕산 30g/L이다. 이 3가지 물질의 특성, 역할 및 영향을 각각 설명 하시오.
4. 화성처리 및 크로메이트 피막(Chromating) 처리에 대하여 설명하시오.
5. 바렐연마 전처리 공정에서 연마제와 컴파운드(Compound)의 비율을 정량적으로 관리 하는 일은매우 중요한데이 중에컴파운드의 효과에 대하여 설명하시오.
6.알루미늄합금제품은코팅공정에앞서알칼리에칭전처리를수행하여야한다.알칼리 에칭공정에글루콘산나트륨(SodiumGluconate;C6H11NaO7)을첨가제로사용하는이유를 설명하시오.

 

 

1.도금공정체크리스트중에서물질안전보건자료(MSDS)의활용항목을5가지설명하시오. 

2. 고분자 전해질형연료전지분야의분리판에 적용되는표면처리필요성을 설명하시오. 

3. 전기도금(Electroplating)시 음극에서 발생하는 수소 취성의 원인과 방지방법에 대하여 설명하시오.
4.도금액의첨가제평가및관리법으로주로사용되는CVS(CyclicVoltametryStripping)법에 대하여설명하시오.
5.전해연마(Electro-Polishing)와화학연마(ChemicalPolishing)처리의차이점을설명하시오. 

6. CVD 공정에서일반적인 속도제어방법에대하여설명하시오.

 

출처 : 한국산업인력공단