표면처리기술사 기출문제 제126회 (2022.1.29)

   1 교 시

1. Ti,Al,Cr합금강및스테인리스강이산화분위기와환원분위기에있을때부동태 성질변화를설명하시오.
2. 도금액은 pH에 따라 두 종류로 대별된다. 구리도금액 중 액성 영역별로 대표적인 도금액명칭을2개씩쓰시오.
3. 산소(O), 질소(N), 황(S) 원소 등을 함유한 화합물은 반데르발스(Van Der Waals) 힘으로제품표면의플러스또는마이너스전하에끌려물리적또는화학적으로흡착 하는원인을2가지쓰시오.
4. 전기 도금에서 도금액의 분극현상이 증가할수록 균일 전착성이 향상되는 이유를 설명하시오.
5. 전기도금시주로사용되는전류는직류전류이다.특별한효과를위하여 P.R(Periodic Reverse) 즉정, 부의전류를주기적으로공급하는전류를사용하기도한다. P.R(Periodic Reverse)전류효과를 3가지 쓰시오.
6. 옴(Ohm)의 법칙을 설명하시오.
7.액체침탄법에서침탄제로많이사용되는NaCN54%,Na2CO3 44%,기타2%조성으로 처리할때화학적인침탄반응식을설명하시오.

8. 다음은 도금액 평가를 위한 헐셀시험을 통해서 얻은 음극판의 도금상태를 나타낸 것이다. (1), (2)도금부호의도금상태를 표시하시오.

9. 증발법(Evaporation) PVD 코팅층은 PVD 공정 조건에 따라서 단일 결정막 또는 다결정막으로 형성할 수 있다. 증발법의 공정 인자를 4가지 쓰시오.
10. 이온 플레이팅은 바렐도금(Barrel Plating) 방식으로도 적용할 수 있다. 바렐 도금을 적용할수있는제품에관하여설명하시오.
11. 황동에서 발생하는고온 탈아연(dezincification) 현상을 설명하시오.

12. 표면처리 수세 공정에 대한 내용으로 아래 1)∼4) 문항 중 틀린 것을 3개 선택하고 올바르게수정하시오.
1) 수세에필요한물은 이온수를사용할수있도록설비하여야한다.
2) 수세를할때에교반장치를사용하면이물질이포함될수있어사용하지않아야한다. 3) 수세효과를 높이기 위하여 계면활성제를 사용하도록한다.
4) 수세수를 절약하고, 수세효과를 높이기 위해서 다단 순류 수세(sequence flow), 분무수세,온수수세 등이가능하도록설비한다.
13. 건식표면처리에적용할수있는펌프는10-4~10-7mmHg(torr)정도의고진공을요구 한다.챔버(Chamber)내고진공도를구현할수있는펌프종류를2가지쓰시오.

 

 

   2 교 시

1. 화학적 부식 반응에 영향을 미치는 인자로서 화학 친화력(Chemical Affinity)을 화학 반응사례와함께 설명하시오.
2. 전해질 용액 중에서 Fe(s)와 Cu(s)가 접촉하였을 때 나타나는 유전부식(갈바닉 부식) 반응을설명하시오.
3. 다음은 일반적인 광택니켈도금액 건욕에 사용하는 약품이다. 각 약품의 역할을 설명 하시오.
1)활성탄,

2)과산화수소,

3)계면활성제,4)사칼린 

4. 합금도금 피막의 석출조건에대하여설명하시오. 

5. 용사코팅 전처리 방법에 대하여 설명하시오.
6. 진공증착 공정에서평균 자유행로(Mean Free Path; MFP)에 대하여설명하시오.

 

 

   3 교 시

1. 금속제품의 전기화학적부식을예방하는 방법을 사례와 함께 설명하시오.
2. 원통형 강재를 고주파 경화법으로 표면경화할 때 침투깊이에 영향을 미치는 주파수와 유효깊이의관계를설명하시오.
3. 무광택 니켈도금액의 하나인 왓트(Watt)욕의 주요성분 표준조성은 황산니켈 240g/L, 염화니켈 45g/L, 붕산 30g/L이다. 이 3가지 물질의 특성, 역할 및 영향을 각각 설명 하시오.
4. 화성처리 및 크로메이트 피막(Chromating) 처리에 대하여 설명하시오.
5. 바렐연마 전처리 공정에서 연마제와 컴파운드(Compound)의 비율을 정량적으로 관리 하는 일은매우 중요한데이 중에컴파운드의 효과에 대하여 설명하시오.
6.알루미늄합금제품은코팅공정에앞서알칼리에칭전처리를수행하여야한다.알칼리 에칭공정에글루콘산나트륨(SodiumGluconate;C6H11NaO7)을첨가제로사용하는이유를 설명하시오.

 

 

   4 교 시

1.도금공정체크리스트중에서물질안전보건자료(MSDS)의활용항목을5가지설명하시오. 

2. 고분자 전해질형연료전지분야의분리판에 적용되는표면처리필요성을 설명하시오. 

3. 전기도금(Electroplating)시 음극에서 발생하는 수소 취성의 원인과 방지방법에 대하여 설명하시오.
4.도금액의첨가제평가및관리법으로주로사용되는CVS(CyclicVoltametryStripping)법에 대하여설명하시오.
5.전해연마(Electro-Polishing)와화학연마(ChemicalPolishing)처리의차이점을설명하시오. 

6. CVD 공정에서일반적인 속도제어방법에대하여설명하시오.

 

출처 : 한국산업인력공단